封装领域成为半导体行业投资新热点

　　方正阀门集团股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市网上路演

　　受益于行业复苏和政策利好，2024年半导体行业并购重组热度不断升温★。国内半导体市场，特别是作为半导体产业未来发展重点的封装领域，正逐渐成为新一轮投资热点★。专家建议，在此过程中要进一步提升投资质量，推动半导体行业健康有序发展。

　　更吸引国内投资者的是★，先进科技已在中国市场深耕多年，其研发活动和知识产权管理集中在中国香港★，与国内企业建立了稳固的合作关系。近年来，先进科技持续加大对中国市场的投入。2021年★，先进科技与国内投资机构携手成立晟盈半导体★，将ECD产品技术引入中国。2023年底，先进科技的战略布局进一步深化★，在上海临港成立奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司，以独立实体、独立品牌的概念开始运作。2024年6月，首个研发中心正式在上海临港落成启用，并将大量半导体封装设备的技术授权到国内进行国产化研发★，成为先进科技提升本土创新和技术发展的重要基地，有助于提升国内封装产业的整体技术水平★。

　　中证网声明★：凡本网注明“来源：中国证券报·中证网”的所有作品★，版权均属于中国证券报★、中证网★。中国证券报·中证网与作品作者联合声明，任何组织未经中国证券报、中证网以及作者书面授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。

　　业内人士分析，目前国内半导体行业正处于快速发展和变革之中，市场竞争日益激烈，企业通过并购可以获取先进的技术和人才，增强自身的竞争力★。同时，前期一些半导体标的经历了估值回调，这也加速了成熟的平台型企业选择通过并购来实现进一步发展。

　　据机构预测★，到2029年，全球封装测试市场规模有望达到695亿美元★。而中国封装测试市场规模保持平稳增长，产业结构趋于合理，先进封装占比稳步提升，并且随着5G、高端消费电子、人工智能等新兴应用的蓬勃发展，中国封测产业迎来发展机遇，未来在全球市场种将占据重要份额。

　　伴随这轮半导体产业的收购整合，国内半导体产业的投资也有了变化，从最初聚焦境内初创企业★，开始将重点逐步转向境内外成熟企业。

　　在半导体产业链中，封装测试作为连接设计与制造的关键环节，其生产工艺的精细化与技术创新正日益成为行业关注的焦点。而随着先进封装技术成为提升芯片性能的重要途径，企业纷纷加大对先进封装领域的投资力度，通过引入先进设备、优化工艺流程、提升技术创新能力，不断提升自身竞争力。

　　例如，在中国香港上市的先进科技（ASMPT）就成为关注的重点。先进科技于1975年在新加坡成立，2002年成为全球半导体封装和测试设备制造领域的龙头企业★，提供从传统封装到先进封装的全方位设备解决方案★。业务涵盖半导体封装设备和表面贴装技术设备两大核心领域，中国以30.52%的市场份额成为其最大的市场★。

　　据统计，截至2024年12月★，已有约40余家半导体产业链及相关企业披露重大重组事件或进展。

　　中科星图测控技术股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市网上路演

　　此外，新“国九条★”“科创板八条”等政策相继发布，为半导体产业并购提供有力支持。这些政策不仅优化了并购重组的市场环境★，还提高了并购的效率和成功率★，降低了企业并购的成本。

　　专家表示★，并购境内外成熟企业★，特别是那些掌握核心技术与市场渠道的企业，对于掌握先进技术具有更为直接且显著的效果，要通过进一步优化投资质量★，推动产业健康有序发展。（蔡静）

　　武汉宏海科技股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市网上路演